#北京实习#
经纬创投
硬科技投资实习生
岗位职责
1.协助投资团队对半导体、智能制造、新材料及其他延展方向的前沿技术在学术和产业上进行研究、提供决策参考；2.进行相关案例研究，提供对比分析，参与探索新的投资方向；

3.协助进行项目尽职调查、项目可行性分析；

岗位要求

1.理工科背景（偏向计算机、电子、材料等方向）

2.优秀的中英文阅读与表达能力

3.实习时间6个月以上，每周不少于4天，以结果为导向

实习福利

1.团队扁平，和优秀的同事接触，工作安排灵活，入职有培训过渡阶段

2.工作时间10am-7pm，400/天（税前），自助午餐＋下午茶，小零食无限供应

3.实习期满开具实习证明，支持背调

工作地点

北京朝阳区泰康金融大厦（呼家楼地铁站）

简历投递

1. 投递邮箱：hrintern@mpc.vc

2. 邮件&简历命名：“硬科技方向投资实习生_姓名_ 学校_到岗时间_实习时长”